智能穿戴设备的“强悍心脏”

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ePOP3将eMMC与LPDDR整合在同一填充内，搭配微控制器模式（对比短时间模式，功耗最大可降低30%），适当增强终端通讯设备的续航力战斗能力。

Subsize eMMC

发电能力：4GB/8GB/32GB

工作温度：-25℃~85℃

配置：9*7.5*0.8 mm/9*10*0.8 mm/10*10*0.8mm

这是一款考虑到JEDEC引脚定义的不断创新型eMMC厂家，配置不够小，减小空间内征用，一般来说于平板的产品、TWS等空间内更为受限的系统设计故事情节。

NAND-based MCP

发电能力：1Gb+1Gb/4Gb+2Gb

工作温度：-40℃~85℃

配置：8*10.5*1.0 mm/8*10.5*1.0 mm

NAND-based MCP运用于Flash和LPDDR合并填充，比较简单前行线的设计，节省空间内，其本体功率为数不多1.8V，满足可戴著通讯设备和全方位对微控制器的需求。

不遗余力不断创新驱动转型

勇当科创的弄潮儿

江波龙有始终将厂家与技术不断创新作为驱动品牌转型系统升级的本体驱动。

1) 不具备年初全方位可逐的驱动程序研发战斗能力和持续不断创新战斗能力。一些公司不断创新研发多种自有驱动程序正则表达式，全方位研发的驱动程序覆盖全部厂家线，支柱一些公司厂家的市场竞争不断创新战斗能力；同时，一些公司以驱动程序不断创新推动付诸厂家的客制转化成机制，为特定的金融业、客户、系统设计故事情节等提供特定属性和多种配置的全方位打印厂家。

▲ 江波龙有电机子不断创新的实验室

2) 具有领先的SiP内置填充的设计战斗能力。一些公司持续增强SiP填充的设计战斗能力，不断创新SiP填充可行性，付诸打印厂家的小型转化成、模块转化成和多机制转化成，如ePOP3（内置填充eMMC与LPDDR的交叉打印厂家）、Subsize eMMC等厂家。

3) 不断创新研发多项打印晶片次测试正则表达式，并通过全方位研制出、与第三方合作研发等多种手段研发次测试硬件，一些公司不断创新定制的次测试通讯设备在付诸同等次测试效率的同时，适当降低次测试费用；一些公司形成金融业领先的次测试解决可行性，付诸打印晶片高速、高频、大为数、微控制器次测试。

▲ T5503HS2ES次测试系统

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